20um ED কপার ফয়েল
20um ED কপার ফয়েল
,6um ED কপার ফয়েল
,15um ED তামার ফয়েল
20um ED তামার ফয়েল
বর্ণনা:
ED তামার ফয়েল তৈরির প্রক্রিয়া রোল কপার ফয়েল থেকে আলাদা, এবং এটি বিশেষ সরঞ্জামে ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল তত্ত্বের উপর ভিত্তি করে তৈরি করা হয়। প্রধান প্রক্রিয়াগুলি হল ইলেক্ট্রোলিটিক কাঁচা তামার ফয়েল তৈরি এবং পৃষ্ঠের চিকিত্সা।
উৎপাদন প্রক্রিয়া:
উচ্চ-বিশুদ্ধতা তামা - দ্রবণ ডিভাইস - ফয়েল তৈরির সরঞ্জাম - সারফেস ট্রিটিং মেশিন - সারফেস ট্রিটমেন্টের পরে তামার ফয়েল - শীট কাটিং মেশিন (বা স্প্লিটিং মেশিন) - শীট (বা রোল) - পরীক্ষা - প্যাক
বৈশিষ্ট্য:
- রাসায়নিক প্রতিরোধ, আর্দ্রতা প্রতিরোধ, তাপ পরিবাহিতা এবং UV-প্রতিরোধ
- উচ্চ তাপমাত্রায় প্রসারণ এবং প্রসার্য শক্তি
- স্ট্যাটিক বিদ্যুত থেকে দূরে থাকুন এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গের ব্যাঘাতকে নিয়ন্ত্রণ করুন
স্পেসিফিকেশন:
বেধ: 6µm~20µm
|
পরীক্ষার বিষয় |
ইউনিট |
বেধ |
||||||
|
6μm |
7μm |
8μm |
9/10μm |
12μm |
15μm |
20μm |
||
|
Cu উপাদান |
% |
≥99.9 |
||||||
|
এলাকার ওজন |
mg/10cm2 |
54±1 |
63±1.25 |
72±1.5 |
89±1.8 |
107±2.2 |
133±2.8 |
178±3.6 |
|
প্রসার্য শক্তি(25℃) |
কেজি/মিমি2 |
28~35 |
||||||
|
প্রসারণ(25℃) |
% |
5~10 |
5~15 |
10~20 |
||||
|
অমসৃণতা(S-পার্শ্ব) |
μm(Ra) |
0.1~0.4 |
||||||
|
অমসৃণতা(M-পার্শ্ব) |
μm(Rz) |
0.8~2.0 |
0.6~2.0 |
|||||
|
প্রস্থের সহনশীলতা |
মিমি |
-0/+2 |
||||||
|
দৈর্ঘ্যের সহনশীলতা |
মি |
-0/+10 |
||||||
|
পিনহোল |
পিসিএস |
কোনোটিই নয় |
||||||
|
রঙের পরিবর্তন |
130℃/10মিনিট 150℃/10মিনিট |
কোনোটিই নয় |
||||||
|
তরঙ্গ বা কুঞ্চন |
/ |
প্রস্থ≤40মিমি একটি অনুমোদিত |
প্রস্থ≤30মিমি একটি অনুমোদিত |
|||||
|
উপস্থিতি |
/ |
ব্যবহারের উপর প্রভাব ফেলে এমন কোনো ঝালর, স্ক্র্যাচ, দূষণ, জারণ, বিবর্ণতা ইত্যাদি নেই |
||||||
|
মোড়ানোর পদ্ধতি |
/ |
S দিক উপরে রেখে মোড়ানো, যখন মোড়ানোর টান স্থিতিশীল থাকে, আলগা রোল হওয়ার কোনো ঘটনা নেই |
||||||
-
0.006মিমি শিল্ডিং সিসিএল / পিসিবি 3oz ইলেক্ট্রোলিটিক কপার ফয়েল
0.006mm Shielding CCL / PCB Electrolytic Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is an important material for the manufacture of copper clad laminates (CCL) and printed circuit boards (PCBs) and lithium ion batteries. In the rapid development of today's electronic information industry, electrolytic copper foil is called the "neural network" of electronic product signal and power transmission and communication. Since 2002, the production value of China's printed
-
প্রস্থ 520mm উচ্চ বিশুদ্ধতা 25um লাল ED তামা ফয়েল
Width 520mm High Purity Red ED Copper Foil Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High profile with properties suitable for FCCL 3. Grain structure of copper foil leads to high flexibility 4. Excellent etching performance 5. low profile enables to make fine circuit pattern Application: 1. Casting and lamination type FCCL 2. Super fine pattern FPC 3. Chip on flex (COF) for LED Typical properties of LP-S-B/R ED electrolytic copper foil(for FPC or inner layer of HDI)
-
উচ্চ পিল শক্তি প্রস্থ 520mm C11000 অন্তরক কপার ফয়েল
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
আমাদের লক্ষ্য হল আমাদের ক্লায়েন্টদের আরও লাভবান করতে সাহায্য করার জন্য "উচ্চ গুণমান" ও "ভালো পরিষেবা" এবং "দ্রুত ডেলিভারি" প্রদান করা।
