C11000 পিসিবি কপার ফয়েল
C11000 পিসিবি কপার ফয়েল
,বিশুদ্ধ পিসিবি কপার ফয়েল
,C11000 পাতলা কপার ফয়েল
C11000 PCB কপার ফয়েল
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
উপাদান পরিচিতি: C11000(Cu ETP)
Cu ETP হল বৈদ্যুতিকভাবে পরিশোধিত অক্সিজেন-যুক্ত কপার। এটির ভালো বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা আছে, কিন্তু অন্যান্য উচ্চ পরিবাহিতা যুক্ত কপারের তুলনায়, অ্যালয়েটির উচ্চ অবশিষ্ট অক্সিজেন পরিমাণের কারণে, এটি প্রক্রিয়াকরণের (অ্যানিলিং, ওয়েল্ডিং ইত্যাদি) এবং উচ্চ তাপমাত্রায় (তাপমাত্রা 370 ° C -এর বেশি) হ্রাসকারী গ্যাসে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত নয়। কারণ উপাদানটি 600 ° C বা তার বেশি তাপমাত্রায় গরম করা হলে এটি হাইড্রোজেন ভঙ্গুরতার দিকে ঝোঁক দেয়, উপাদানের ভিতরের অক্সিজেন বাতাসের হাইড্রোজেনের সাথে মিশে জলীয় বাষ্প তৈরি করে, যার ফলে উপাদানের অভ্যন্তরীণ গঠন ভঙ্গুর হয়ে যায় এবং ক্ষয়প্রাপ্ত হয়, তাই হাইড্রোজেন ভঙ্গুরতা দেখা দেয়।
উপাদানের বৈশিষ্ট্য:
1. Cu-এর কপারের পরিমাণ 99.9% -এর বেশি, অক্সিজেনের পরিমাণ 5-40 PPM
2. অক্সিজেন-মুক্ত কপার C10200 OFC-এর তুলনায়, প্রক্রিয়াকরণের খরচ কম।
3. 370 ° C -এর উপরের তাপমাত্রায় ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত নয়, হাইড্রোজেন ভঙ্গুরতার ঝুঁকি থাকে
4. বৈদ্যুতিক উপাদান, বৈদ্যুতিক যন্ত্রাংশ, বৈদ্যুতিক পণ্যে বহুভাবে ব্যবহার করা হয়
ভৌত বৈশিষ্ট্য
ঘনত্ব(g/cm3) | 8.9 |
বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা{IACS%(20℃)} | 100 |
স্থিতিস্থাপকতা গুণাঙ্ক(KN/mm2) | 127 |
তাপীয় পরিবাহিতা{W/(m*K)} | 394 |
তাপীয় প্রসারণ গুণাঙ্ক (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17.7 |
যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য
টেম্পার | টান শক্তি | দীর্ঘতা A50 | কঠিনতা |
(Rm,Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
রাসায়নিক গঠন
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
ব্যবহার
পরিবাহী অংশ, বিনিময়কারী কয়েল, তাপ বিনিময়কারী
-
105um একক চকচকে ভারী ইডি পিসিবি তামা ফয়েল
105um Single Shiny Heavy ED PCB Copper Foil Specifications: We provide the 1/3oz/ft²to 2oz/ft²(nominal thickness 105μm~500μm)very-low-profile, high temperature elongation, and heavy (VLP-THE-HF)ED copper foils, they are sheet products; and the max width is 1295mm. They have the perfect physical characteristics of the fine and uniform crystal structure, the low profile, the high intensity, and high elongation, and they also have the PCB manufacturing performances of the high
-
CCL পুরুত্ব ৯ মাইক্রন লাল পিসিবি কপার ফয়েল
CCL Thickness 9 Micron Red PCB Copper Foil Description: CCL/PCB electrolytic copper foil are classified as :Standard electrolytic copper foil(STD),High-temperture elongation of the copper foil( HTE) ,ultra-low contour copper foil(VLP), flexible copper foil(FCF),inversion of opper foil(RTF).Ordinary thickness of the ED copper foils are 9 microns and 12 microns ,18 microns,35 microns etc. The maximum width of the ED copper foil iw 1370mm(53.93inch),.Also we can do special
-
প্রস্থ 1295mm ED বিশুদ্ধ ইলেক্ট্রোডপোজিত তামার ফয়েল
Width 1295mm ED Pure Electrodeposited Copper Foil Specification: As the irreplaceable, critical and basis materials of the electronic industry, the ED copper foils are mainly used in the production of the CCL,PCB and the Li-ion Secondary Battery. With the development of the multi-function,small size, and light weight of the electornic information complete products, the high-quality,special performance, and superior ED copper foils will be the leading products to satisfy the
আমাদের লক্ষ্য হল আমাদের ক্লায়েন্টদের আরও লাভবান করতে সাহায্য করার জন্য "উচ্চ গুণমান" ও "ভালো পরিষেবা" এবং "দ্রুত ডেলিভারি" প্রদান করা।
